Основные параметры
Таблица 1 — Технические характеристики
| Параметр | Значение | Примечание |
|---|---|---|
| Напряжение питания (внешнее) | 5 В ± 10 % | Через разъём USB Type-C |
| Напряжение питания (внутреннее) | 3,3 В | Выход DC-DC TPS63802 |
| Тип и ёмкость АКБ | Li-Po, 250–500 мА·ч | В прототипе — LP233350, 310 мА·ч |
| Микроконтроллер | STM32F411CEU6 | ARM Cortex-M4, до 100 МГц, кварц 8 МГц |
| Дисплей | TFT LCD 1,8″, 128 × 160 | Контроллер ST7735S, интерфейс SPI |
| Внешняя память | 16 МБ (W25Q128) | SPI Flash, игровой контент и настройки |
| Звук | Динамик + усилитель PAM8302 | ШИМ-аудио с микроконтроллера |
| Интерфейс с ПК | USB FS, класс CDC | Загрузка ROM-pack, обновление ПО |
| Габариты устройства (макс.) | 100 × 70 × 15 мм | — |
| Масса устройства (макс.) | 200 г | С учётом АКБ и корпуса |
| Автономность (мин.) | 1 ч | При максимальной яркости и нагрузке |
| Время полного заряда (макс.) | 3 ч | — |
| Время запуска | не более 2 с | До появления главного меню |
| Частота кадров | не менее 20 FPS | Игровой движок |
| Степень защиты оболочки | не ниже IP30 | ГОСТ 14254 |
Показатели надёжности
Расчёт надёжности выполнен по методике «Надёжность электрорадиоизделий, 2006» для модели эксплуатации 80 % (общий режим) / 20 % (режим хранения).
| Показатель | Требование | Результат расчёта |
|---|---|---|
| Эксплуатационная интенсивность отказов Λэ | — | 1,988 · 10⁻⁶ ч⁻¹ |
| Вероятность безотказной работы P(t) за 8 760 ч | ≥ 0,98 | 0,9827 |
| Средняя наработка до отказа T₀ | ≥ 10 000 ч | ≈ 503 132 ч |
Наибольший вклад в суммарную интенсивность отказов вносят графический ЖК-дисплей DISP1 (λ ≈ 8,8 · 10⁻⁷ ч⁻¹), микроконтроллер STM32 (λ ≈ 6,2 · 10⁻⁷ ч⁻¹) и аккумулятор AKB1 (λ ≈ 5,7 · 10⁻⁸ ч⁻¹).
Результаты теплового моделирования
Тепловой анализ печатного узла выполнен в SolidWorks Simulation.
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Температура окружающей среды | ≈ 298 К (25 °C) |
| Базовая температура поверхности платы | ≈ 303 К (30 °C) |
| Максимальная температура (зона DC-DC / контроллера заряда) | ≈ 358 К (85 °C) |
Локальные нагревы сосредоточены в зоне преобразователя питания (TPS63802) и контроллера заряда (BQ24075). Цифровые и аналоговые цепи остаются в пределах нормального температурного диапазона.
Результаты механического моделирования
Механическое моделирование выполнено в SolidWorks Simulation. Проведено испытание на ударную нагрузку — падение собранного корпуса со вставленной платой с высоты 0,7 м на жёсткую поверхность (ускорение свободного падения 9,81 м/с²). Расчёт выполнен на криволинейной сетке высокого качества, время решения после удара — 82 мкс.
| Параметр | Мин. | Макс. |
|---|---|---|
| Результирующее перемещение (URES) | 0,015 мм | 0,334 мм |
| Напряжение по Мизесу (VON) | ≈ 0,035 МПа | ≈ 210 МПа |
| Эквивалентная деформация (ESTRN) | 1,67 · 10⁻⁷ | 1,66 · 10⁻² |
Максимальное перемещение 0,334 мм мало относительно габаритов сборки — выраженной потери формы после удара нет. Наибольшие перемещения приходятся на удалённые от опоры участки корпуса и крышки. Пиковое напряжение по Мизесу (≈ 210 МПа) локализовано в стальных крепёжных винтах М2 (предел текучести легированной стали ≈ 620 МПа), а в пластиковом корпусе напряжения не превышают ≈ 30 МПа — в пределах прочности PET (предел прочности при растяжении ≈ 57 МПа).
| Материал | Применение в консоли | Модуль упругости E |
|---|---|---|
| PET (полиэтилентерефталат) | Лицевая «акриловая» панель, толкатели A/B/X/Y, колпачок джойстика, кнопка выключения | 2,5–3,0 ГПа |
| Алюминиевый сплав 6061-T6 | Задняя крышка консоли | 68,9 ГПа |
| Стеклотекстолит FR-4 (E-Glass) | Печатная плата | 72,0–72,4 ГПа |
| Латунь | Резьбовые втулки М2 под винты | 97–110 ГПа |
| Легированная сталь | Крепёжные винты М2 с потайной головкой | 200–210 ГПа |
Схема электрическая принципиальная
Схема электрическая принципиальная изделия (ревизия v0.1, 3 листа). Версия в высоком разрешении доступна в файле схема (PDF, Приложение 2).
Ниже отдельные функциональные блоки схемы крупным планом:
Основные функциональные узлы изделия:
- Вход питания USB-C — разъём TYPE-C-31-M-12 с ESD-защитой (ESDA7P60), делителем VBUS-sense и защитой линий D+/D− (USBLC6-2P6);
- Power-path / зарядка — BQ24075 формирует «сырую» системную шину из USB или АКБ и заряжает Li-Po (LP233350, 310 мА·ч со встроенной защитой);
- DC-DC преобразователь — TPS63802 buck-boost формирует стабильную линию 3,3 В;
- ON/OFF контроллер — ATTINY13A управляет включением/выключением системы и переходом в сон (имитация LTC2954);
- Микроконтроллер — STM32F411CEU6 с кварцем 8 МГц, развязкой VDDA через ферритовую бусину;
- Внешняя Flash — W25Q128 по SPI3 (хранение контента и настроек);
- Дисплей — ST7735S по SPI1 с управлением подсветкой через транзистор (линия BLK);
- Аудиотракт — ШИМ-сигнал → RC-фильтр → усилитель PAM8302 → динамик.
Схемотехническое моделирование цепи питания
Электрические режимы цепи питания проверены в SPICE на этапе схемотехнического моделирования.
Ток заряда задаётся резистором RPROG = 6,8 кОм (I = 1000 / RPROG) и составляет ≈ 147 мА. При глубоком разряде (2,8 В) контроллер обеспечивает мягкий старт током 10 мА до 2,9 В, далее идёт активная стадия заряда до 4,2 В.
| Параметр | Сценарий 1 (работа от USB 5,5 В) | Сценарий 2 (заряженное устройство, USB вкл/выкл) |
|---|---|---|
| Средняя рассеиваемая мощность LDO | 374 мВт | 212 мВт |
| Пиковая мощность LDO | 435 мВт | 369 мВт |
| Мин. выходное напряжение (3,3 В) | 3,29 В | 3,23 В |
| Ток АКБ | 147 мА (заряд) | −99 мА (разряд) |
| Напряжение на входе BAT_STAT (АЦП) | не более 2,09 В — безопасно для входа АЦП STM32 | |
Минимальное напряжение питания МК (3,23 В) значительно выше порога перезапуска (2,7…2,9 В) — это подтверждает корректный выбор выходного конденсатора 4,7 мкФ. Цифровая часть (STM32, дисплей, Flash, органы управления) в SPICE отдельно не моделировалась: взаимодействие идёт по стандартным цифровым протоколам (SPI, GPIO), а в модели питания она учтена как динамическая нагрузка с пиковым током до 200 мА.
Топология печатной платы
Печатная плата 2-слойная и является несущей конструкцией изделия. Полная топология с трассировкой доступна в файле компоновка платы (PDF).
Художественная топология платы выполнена в индустриальной «skeleton»-эстетике: рисунок шёлкографии и медных полигонов является частью дизайна изделия.
Высокочастотные цепи USB и питания разнесены с цифровой частью МК, по линиям питания установлены ферритовые бусины и развязывающие конденсаторы.